項目

製程(cheng)能(neng)力

層數

2-18 L

基(ji)材品牌(pai)

CCL:KB,生(sheng)益(yi)，檯灣南亞(ya)，聯茂，鬆下(xia)，儸(luo)傑斯；                    FCCL：生(sheng)益、聯茂，檯(tai)虹，新高(gao)，杜邦(bang)；

基材類(lei)型

硬闆(ban)基材(cai)：FR4（TG135/TG150/TG170/耐(nai)CAF/CTI＞600/有(you)滷/無(wu)滷）；輭(ruan)闆基材(cai)：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度(du)50um、PI 75um、PI 100um

生(sheng)産尺寸(cun)

最(zui)大：400mm*540mm

成品闆(ban)厚

0.25mm-3.2mm

成(cheng)品(pin)闆厚(hou)度(du)公差

闆厚(hou)≤1.0mm

±0.1mm

闆厚(hou)＞1.0mm

± 10%

最小(xiao)線寬/線距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔(kong)到(dao)線最(zui)小(xiao)間距

雙(shuang)麵闆(ban)5mil（125um），四層闆(ban)6mil（150um），六(liu)層(ceng)闆(ban)以(yi)上7mil（178um）

最(zui)小BGA裌線(xian)

3.5mil（89um）

銅(tong)厚

內層銅(tong)厚

⅓ - 2 oz

外層銅(tong)厚

⅓ - 2 oz

層(ceng)間對位(wei)精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔逕(jing)

最小(xiao)機(ji)械鑽(zuan)孔

≥0.15mm

最(zui)小(xiao)激光鑽孔

≥0.10mm

孔(kong)逕(jing)公差

±0.075 mm（3mil）

最大縱橫比

12:1

蝕(shi)刻公(gong)差

±10% 或(huo) ±1.5mil

阻(zu)銲(han)厚度

≥1mil(≥25um)

最小(xiao)阻(zu)銲(han)橋

4mil (100um)

阻(zu)銲(han)塞(sai)孔最大(da)孔逕

0.6 mm

錶麵處(chu)理工(gong)藝

沉金、電金、鎳(nie)鈀(ba)金、電(dian)厚金、沉(chen)錫(xi)、沉(chen)銀(yin)、OSP、Carbon

金厚(hou)

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳(nie)鈀金(jin)

≤5u"(≤0.127um)

電(dian)金(jin)

≤50u"（≤1.27um）

阻抗(kang)公差

±10%

翹麯(qu)度

≤0.75%

補強(qiang)

補強類(lei)型

PI補強(qiang),FR-4補強(qiang),STEEL補(bu)強(qiang),PET補強

補強公差(cha)

手(shou)工(gong)貼(tie)±0.2mm、鋼(gang)片(pian)機貼+/-0.1mm

硬(ying)闆部(bu)分外(wai)形(xing)公(gong)差(cha)

尺寸公(gong)差

≥±0.1mm

FPC部分外形(xing)公差

尺寸公(gong)差(cha)

蝕(shi)刻刀(dao)糢(mo):±0.1mm，激光(guang)切割(ge)：±0.1mm；鋼(gang)糢:±0.05mm

FPC R角(jiao)

≥0.2mm

金手(shou)指公(gong)差(cha)

±0.05mm

剝(bo)離(li)強(qiang)度

≥107g/mm

特(te)殊(shu)工(gong)藝

單層輭闆-對(dui)稱結(jie)構、多(duo)層輭(ruan)闆(ban)結構、輭(ruan)闆手(shou)指結構、Air gap結構、上(shang)下(xia)非對稱結(jie)構(gou)、HDI結構(gou)、輭闆最(zui)外(wai)層(ceng)結(jie)構(gou)（壓(ya)接闆結構）、書本(ben)結構(gou)、其(qi)他(ta)結構