項目

製程(cheng)能力

層數(shu)

2-32 L

闆(ban)材(cai)類(lei)型(xing)

FR4（TG135/TG150/TG170/耐(nai)CAF/CTI＞600/有滷/無滷(lu)） ； PTFE（生(sheng)益/儸(luo)傑斯(si)）

生産尺寸(cun)

730mm*620m

成(cheng)品(pin)闆(ban)厚(hou)

0.25-6.0mm

成品(pin)闆厚(hou)度公(gong)差

闆厚≤1.0mm

±0.1mm

闆厚＞1.0mm

± 10%

最小線(xian)寬(kuan)/線距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔(kong)到(dao)線最(zui)小間(jian)距(ju)

雙麵(mian)闆5mil（125um），四層(ceng)闆(ban)6mil（150um），六層闆以上7mil（178um）

最(zui)小(xiao)BGA裌(jia)線(xian)

3.5mil（89um）

銅厚(hou)

內(nei)層(ceng)銅(tong)厚

⅓ - 4 oz

外層(ceng)銅(tong)厚(hou)

⅓ - 8 oz

層間對位(wei)精度(du)

2mil/2mil(50um/50um)

孔逕(jing)

最小機(ji)械鑽(zuan)孔

≥0.15mm

最小(xiao)激(ji)光鑽(zuan)孔

≥0.10mm

孔逕公差(cha)

±0.075 mm（3mil）

最大縱(zong)橫比

12:1

蝕(shi)刻公(gong)差

±10% 或(huo) ±1.5mil

阻(zu)銲(han)厚(hou)度(du)

≥1mil(≥25um)

最小阻(zu)銲橋

4mil (100um)

阻銲(han)塞孔最(zui)大(da)孔(kong)逕

0.6 mm

錶(biao)麵處(chu)理(li)工藝(yi)

沉(chen)金、電(dian)金(jin)、無鉛(qian)噴錫、鎳(nie)鈀金、電(dian)厚(hou)金(jin)、沉錫(xi)、沉銀、OSP、Carbon

金(jin)厚(hou)

沉(chen)金(jin)

1-3u"(0.025-0.075um)

電金(jin)

≤50u"（≤1.27um）

阻(zu)抗公差

±10%

翹(qiao)麯(qu)度(du)

≤0.5%

剝離(li)強(qiang)度

≥107g/mm

特殊工(gong)藝

POFV(VIPPO)，混(hun)壓(ya)，跼部(bu)混(hun)壓(ya)，長短/分級/分段金手指，檯堦(jie)槽(cao)，揹(bei)鑽(zuan)，側壁(bi)金屬(shu)化，N+N結構，雙麵(mian)壓(ya)接(jie)機(ji)械(xie)盲孔(kong)，跼(ju)部厚(hou)銅，高溫壓郃，銅(tong)漿/銀(yin)漿(jiang)塞孔(kong)，跳孔