項目

製(zhi)程能(neng)力(li)

基材品牌(pai)

FCCL：生(sheng)益、聯(lian)茂，檯虹，新(xin)高，杜邦(bang)；（基材爲：電解銅(tong)、壓(ya)延(yan)銅(tong)）

基(ji)材(cai)類(lei)型

PI厚度(du)12.5um、PI厚(hou)度(du)25um、PI厚(hou)度50um、PI厚(hou)度75um、PI厚度100um

生(sheng)産(chan)尺寸(cun)

常(chang)槼(gui)：250mm*250mm;最大：500mm*500mm

成品闆厚

≤0.036mm

成(cheng)品(pin)闆(ban)厚(hou)度(du)公差(cha)

闆厚≥0.1mm

±30%

闆(ban)厚(hou)＜0.1mm

±30um

最(zui)小(xiao)線(xian)寬(kuan)/線距

2mil/2mil（50um/50um

孔(kong)到(dao)線最(zui)小間距

雙麵闆5mil（125um），多層闆6mil（150um）

銅(tong)厚

內層銅厚(hou)

⅓ - 1 oz

外層銅厚(hou)

⅓ - 2 oz

層(ceng)間(jian)對(dui)位(wei)精度

3mil/3mil(75um/75um)

孔逕

最(zui)小(xiao)機(ji)械鑽(zuan)孔

≥0.1mm

最小(xiao)激光鑽孔(kong)

≥0.075mm

孔(kong)逕公差

±0.050 mm（2mil）

最(zui)大(da)縱(zong)橫(heng)比(bi)

8:1

蝕(shi)刻公差

±20% 或(huo) ±2mil

阻(zu)銲(han)厚(hou)度(du)

10-30um（⅓ -1.2 mil）

最(zui)小阻(zu)銲(han)橋

5mil (125um)

錶(biao)麵(mian)處(chu)理工(gong)藝(yi)

沉金(jin)、OSP、電金(jin)、鎳(nie)鈀金

阻抗(kang)公(gong)差

±10%

補(bu)強

補強(qiang)類(lei)型

PI補強(qiang),FR-4補(bu)強,STEEL補(bu)強,PET補(bu)強

補(bu)強(qiang)公(gong)差

手(shou)工貼(tie)±0.2mm、鋼片(pian)機貼(tie)+/-0.1mm

外形公(gong)差(cha)

尺寸(cun)公差

蝕刻刀糢(mo):±0.1mm，激(ji)光切割(ge)：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm

FPC R角(jiao)

≥0.2mm

 金(jin)手指(zhi)公(gong)差

±0.05mm

特殊(shu)工藝

輭闆金(jin)手(shou)指(zhi)、貼(tie)各類(lei)補強(qiang)、貼(tie)電(dian)磁屏(ping)蔽(bi)膜(mo)、貼(tie)各類揹膠(jiao)